单晶硅片用α-氧化铝-煅烧氧化铝-郑州市荥阳金博铝业有限公司

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产品概述：

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该磨料是我公司为电子行业研制的专用磨料，以工业氧化铝为主要原料采用特殊矿化剂高温煅烧，控制晶粒达到一定的厚径比的板状氧化铝，又经过研磨和严格分级而制成，粉体颜色为白色。并可根据用户需要采用国产标准及日本JIS标准两种分级标准生产。

特点：

晶体呈平板状，周边光滑，不易产生划痕；粒度分布范围窄、硬度高（莫氏硬度9），磨削力强，研磨后材料表面质量好。质量可达国外同类产品水平，取代进口，国内**生产。

用途：

1) 电子行业：电子行业单晶硅片的研磨、抛光。

2) 电子行业：电子行业用水晶镜片的研磨抛光。

3) 电子行业：手机外壳等铝合金材料及不锈钢材料的抛光。

4) 装饰行业：不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光。

5) 喷涂材料：等离子喷涂

规格：

WCA03，WCA05，WCA09，WCA12，WCA15，WCA20等。

单晶硅片磨料主要性能指标：

注：
1.悬浮性能为两种磨粉(我司WCA15与日本富吉米PWA15)与悬浮液按同等比例调配，静置而不沉降的时间。

2.磨削率采用两种磨粉(我司WCA15与日本富吉米PWA15)在同一台磨片机上磨4英寸的单晶硅片所测。

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