高温氧化铝是一种以口-A1203为主晶的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、 机械强度和耐高温性。由于耐火材料领域急需低需水性的高温氧化铝，因此需水性已成为该产品重要的预期使用功能之一，该产品的需水性与哪些因素有关呢?

1.当前惯例的功能剖析目标，如高温氧化铝含量、真比重、粒度、化学组成等，有时也无法对这一特性进行切当的表征。

2.为此，引入了原晶粒度的概念，并研讨了高温氧化铝的原晶粒度与其需水性之间的联系，原晶粒度的界说及检测众所周知，氢氧化铝是一个细晶粒的聚集体，在加热、焙烧的过程中，它经脱水、重结晶，并发生相变，由多种晶型结尾过渡到α晶型的Al2O3。

高温氧化铝陶瓷是一种用途广 泛的陶瓷。航空航天业、汽车业、消费品加工、铸造/压铸、OEM分销商、半导体工业等不同领域。因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。